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深入探究殺菌包裝機(jī)械的發(fā)展趨勢(shì)
時(shí)間:2012-08-22 13:44 來(lái)源:未知 作者:admin 點(diǎn)擊:次 打印
深入探究殺菌包裝機(jī)械的發(fā)展趨勢(shì)
殺菌包裝機(jī)械的歷史已有一百多年。近年來(lái),伴隨著新的包裝、殺菌方法的產(chǎn)生,多學(xué)科綜合技術(shù)的應(yīng)用,殺菌包裝機(jī)械正朝著進(jìn)一步提高產(chǎn)品質(zhì)量,提高殺菌效果和設(shè)備生產(chǎn)能力,降低消耗,提高機(jī)械自動(dòng)化程度,減輕勞動(dòng)強(qiáng)度,改善工作條件等方向發(fā)展。
1.大力發(fā)展電磁波物理殺菌裝里.由于采用熱殺菌的同時(shí)往往會(huì)給產(chǎn)品品質(zhì)帶來(lái)不利影響,如食品變色、變味、營(yíng)養(yǎng)損失等;采用化學(xué)物殺菌,為滿(mǎn)足食品、藥品的安全性等要求,對(duì)包裝材料上的化學(xué)物殘留量需要嚴(yán)格控制,從而推動(dòng)了電磁波物理殺菌裝置的發(fā)展。
(1)微波加熱殺菌裝置發(fā)展較快。微波加熱是在物品內(nèi)部,通過(guò)分子間劇烈摩擦生熱。它具有熱效率高、時(shí)間短、傳熱均勻、易于控制等特征,因此在巴氏殺菌和高溫短時(shí)殺菌工藝中,大都開(kāi)始改進(jìn)或采用微波裝置。另外,由于陶瓷材料的技術(shù)革新,遠(yuǎn)紅外線(xiàn)裝置在殺菌技術(shù)中也得以應(yīng)用.這主要是利用遠(yuǎn)紅外線(xiàn)加熱具有選擇性的特點(diǎn),可以透過(guò)不吸收遠(yuǎn)紅外線(xiàn)的包裝材料直接加熱產(chǎn)品,殺菌效果好。
(2)利用輻照破壞微生物分子結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)生理殺菌的方法中,紫外線(xiàn)裝置和高能射線(xiàn)裝置均有較廣闊的發(fā)展前景。
紫外線(xiàn)殺菌效率與波長(zhǎng)、輻照距離、輻照時(shí)間和細(xì)菌種類(lèi)等因素有關(guān)。紫外線(xiàn)裝置常成表面殺菌器和液體殺菌器,主要用于空氣、液體和固體表面殺菌:紫外線(xiàn)能量小,如與熱處理、酒精或過(guò)氧化氫等其它殺菌、抑菌方法結(jié)合使用,殺菌效率則顯著提高。有些無(wú)菌罐裝生產(chǎn)線(xiàn)上的殺菌就是采用這種組合裝置.
由于高能射線(xiàn)輻照技術(shù)具有射線(xiàn)能量大,穿透力強(qiáng),對(duì)各種包裝件均能進(jìn)行殺菌處理,不改變產(chǎn)品生態(tài)和理化性能,殺菌效率高、節(jié)能等特點(diǎn),已越來(lái)越受到包裝行業(yè)的重視和應(yīng)用。但因輻照裝置技術(shù)算雜、防護(hù)要求高,一次性投資大,加之人們對(duì)核輻射安全性認(rèn)識(shí)上的差異,使其推廣受到一定影響。
2.加速發(fā)展超高沮瞬時(shí)殺菌機(jī).超高溫瞬時(shí)殺菌機(jī)是通過(guò)直接或間接加熱殺滅液體罐裝產(chǎn)品中細(xì)菌的設(shè)備。直接加熱方式的設(shè)備有噴射式和注入式兩類(lèi)設(shè)備;間接加熱方式的設(shè)備有片式、管式和刮面式換熱器等.無(wú)論使用哪種設(shè)備都具有加熱時(shí)間短、殺菌溫度高、自動(dòng)化程度高的特點(diǎn)。它在保證產(chǎn)品品質(zhì)和外觀(guān)質(zhì)量方面,如食品的色澤、風(fēng)味、營(yíng)養(yǎng)成分等,都優(yōu)于常規(guī)熱殺菌法.它還可以滿(mǎn)足無(wú)菌罐裝、無(wú)菌包裝生產(chǎn)線(xiàn)對(duì)殺
菌包裝機(jī)械生產(chǎn)能力、生產(chǎn)節(jié)拍和產(chǎn)品參數(shù)調(diào)節(jié)等的工藝要求.因此超高溫瞬時(shí)殺菌機(jī)在現(xiàn)階段得以迅速發(fā)展。
3.以的殺菌方法推動(dòng)殺菌包裝機(jī)械的發(fā)展.
(1)組合殺菌法。以往的殺菌包裝機(jī)械大都是按單一殺菌方法設(shè)計(jì)的.為提高殺菌效率,采用組合殺菌技術(shù)(即同時(shí)并用兩種以上殺菌方法)的殺菌機(jī)已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用階段.如采用H2q與紫外線(xiàn)、HZO:與熱風(fēng)、酒精與紫外線(xiàn)、紫外線(xiàn)與過(guò)熱蒸氣的組合殺菌機(jī),不但殺菌效率高,而且可節(jié)約大量殺菌劑,清除或減少包裝件上的化學(xué)物殘留量。
(2)高壓處理殺菌法。高壓處理殺菌是將產(chǎn)品置于200-600MPa氣壓下,短時(shí)間內(nèi),破壞細(xì)胞結(jié)構(gòu),達(dá)到殺菌目的的新技術(shù)。有資料介紹,它對(duì)軟包裝食品殺菌處理尤為有效。這
項(xiàng)技術(shù)在我國(guó)尚屬空白,是殺菌包裝機(jī)械的發(fā)展方向之一。
此外.用于包裝充氣殺菌的臭氧殺菌設(shè)備,用高強(qiáng)磁場(chǎng)殺菌的磁力殺菌設(shè)備也都頗有發(fā)展前途。
4.機(jī)電一體化。目前殺菌包裝機(jī)械也同其它包裝機(jī)械一樣,正在開(kāi)始逐步向?qū)崿F(xiàn)從工藝過(guò)程控制,到生產(chǎn)質(zhì)量管理的全面自動(dòng)化方向發(fā)展。即采用微電子元器件和微機(jī)對(duì)殺菌包裝機(jī)械生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)、數(shù)據(jù)處理、調(diào)節(jié)和故障診斷等。設(shè)備機(jī)電一體化能力的提高對(duì)更有效地發(fā)揮設(shè)備能力、提高殺菌效率、保證產(chǎn)品質(zhì)量、降低消耗、方便操作等方面無(wú)疑將是一次大的飛躍。
另外、殺菌包裝機(jī)械在設(shè)備材料選用、合理利用能源、降低生產(chǎn)成本、清洗保養(yǎng)、廢水處理、環(huán)保措施等方面也都在進(jìn)一步得到改進(jìn)和完善。
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